»ï¼ºÀüÀÚ "2023³â 5¼¼´ë 10³ª³ë±Þ D·¥, 2024³â 9¼¼´ë V³½µå ¾ç»ê ÃÊ°ÝÂ÷ 1À§ Áö¼Ó
Ú¸ ½Ç¸®Äܹ븮¼ '»ï¼º Å×Å© µ¥ÀÌ 2022' °³ÃÖ
½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç° °£ ½Ã³ÊÁö ±Ø´ëÈ
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ³»³â 5¼¼´ë 10³ª³ë±Þ D·¥À» ¾ç»êÇØ ÇÁ¸®¹Ì¾ö D½ÃÀåÀ» ÁÖµµÇÏ°í, 2024³â 9¼¼´ë V³½µå ¾ç»ê°ú 2030³â±îÁö 1,000´Ü V³½µå µî ¡®ÃÊ°ÝÂ÷¡¯ °³¹ß·Î Çõ½ÅÀ» °¡¼ÓÈ Çϰڴٴ û»çÁøÀ» Á¦½ÃÇß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 5ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¹Ì±¹ ½Ç¸®Äܹ븮¿¡¼ ¿¸° ¡®»ï¼º Å×Å© µ¥ÀÌ 2022(Samsung Tech Day 2022)¡¯¿¡¼ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ¼Ö·ç¼Ç°ú ·Îµå¸ÊÀ» °ø°³ÇÏ¸é¼ ÀÌ°°ÀÌ ¹àÇû´Ù.
»ï¼º Å×Å© µ¥ÀÌ´Â »ï¼ºÀÇ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÀ» ¼±º¸ÀÌ´Â ÀÚ¸®·Î 2019³â ÀÌÈÄ 3³â ¸¸¿¡ ¿ÀÇÁ¶óÀÎÀ¸·Î ¿·È´Ù.
À̳¯ Çà»ç¿¡´Â ±Û·Î¹ú IT ±â¾÷°ú ¾Ö³Î¸®½ºÆ®, ¹Ìµð¾î µî°ú »ï¼ºÀüÀÚ ¸Þ¸ð¸®»ç¾÷ºÎÀå ÀÌÁ¤¹è »çÀå, ½Ã½ºÅÛLSI»ç¾÷ºÎÀå ¹Ú¿ëÀÎ »çÀå, ¹ÌÁÖÃÑ°ý Á¤ÀçÇå ºÎ»çÀåÀ» Æ÷ÇÔÇØ 800¿© ¸íÀÌ Âü¼®Çß´Ù°í »ï¼ºÀº ÀüÇß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¿ì¼± ¡°½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç° °£ ½Ã³ÊÁö ±Ø´ëȸ¦ ÅëÇØ ¡®ÅëÇÕ ¼Ö·ç¼Ç ÆÕ¸®½º¡¯·Î °Åµì³ª°Ú´Ù¡±°í °Á¶Çß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ¿¡ µû¸£¸é, ÀÚ»ç´Â SoC(System on Chip), À̹ÌÁö¼¾¼, ¸ðµ©, DDI(Display Driver IC), Àü·Â ¹ÝµµÃ¼(PMIC), º¸¾È¼Ö·ç¼Ç µîÀ» ¾Æ¿ì¸£´Â ¾à 900°³ÀÇ ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ º¸À¯ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Á¦Ç° ±â¼úÀ» À¶ÇÕÇÑ ¡®Ç÷§Æû ¼Ö·ç¼Ç¡¯À¸·Î °í°´ ´ÏÁî¿¡ ÃÖÀûÈÇÑ ÅëÇÕ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇØ ³ª°¥ °èȹÀÌ´Ù.
¹Ú¿ëÀÎ ½Ã½ºÅÛLSI»ç¾÷ºÎÀå(»çÀå)Àº ¡°»ç¹°ÀÌ »ç¶÷°ú °°ÀÌ ÇнÀ°ú ÆÇ´ÜÀ» ÇØ¾ß ÇÏ´Â 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë¿¡¼ Àΰ£ÀÇ µÎ³ú, ½ÉÀå, ½Å°æ¸Á, ½Ã°¢ µîÀÇ ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á߿伺Àº ±× ¾î´À ¶§º¸´Ù Ä¿Áú °Í¡±À̶ó¸ç, ¡°»ï¼ºÀüÀÚ´Â SoC, À̹ÌÁö¼¾¼, DDI, ¸ðµ© µî ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°ÀÇ ÁÖ¿ä ±â¼úÀ» À¯±âÀûÀ¸·Î À¶ÇÕÇØ 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë¸¦ ÁÖµµÇÏ´Â ¡®ÅëÇÕ ¼Ö·ç¼Ç ÆÕ¸®½º¡¯°¡ µÉ °Í¡±À̶ó°í °Á¶Çß´Ù.
¶ÇÇÑ »ï¼ºÀüÀÚ´Â 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë¿¡´Â ÃÊÁö´ÉÈ, ÃÊ¿¬°á¼º, Ãʵ¥ÀÌÅÍ°¡ ¿ä±¸µÈ´Ù°í Àü¸ÁÇÏ°í, ÃÖ÷´Ü ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼¸¦ °³¹ßÇÏ°Ú´Ù°í ¹àÇû´Ù.
SoC¿¡¼´Â NPU(Neural Processing Unit), ¸ðµ© µî°ú °°Àº ÁÖ¿ä IPÀÇ ¼º´ÉÀ» Çâ»ó½ÃÅ°´Â µ¿½Ã¿¡ ±Û·Î¹ú ÆÄÆ®³Ê»çµé°ú Çù¾÷ÇØ ¾÷°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ CPU, GPU¸¦ °³¹ßÇÏ´Â µî SoCÀÇ ÇÙ½É °æÀï·Â °ÈÇÒ °èȹÀÌ´Ù. ¾Æ¿ï·¯ »ç¶÷ÀÇ ´«¿¡ °¡±î¿î ÃÊ°íÈ¼Ò À̹ÌÁö¼¾¼¸¦ °³¹ßÇØ »ç¶÷ÀÇ ¿À°¨(¹Ì°¢, ÈÄ°¢, û°¢, ½Ã°¢, ÃË°¢)À» °¨ÁöÇÏ°í ±¸ÇöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼¾¼µµ °³¹ßÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¼¼¼Ç¿¡¼ 5¼¼´ë 10³ª³ë±Þ(1b) D·¥, 8¼¼´ë¡¤9¼¼´ë V³½µå¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ Â÷¼¼´ë Á¦Ç° ·Îµå¸ÊÀ» °ø°³ÇÏ°í, Â÷º°ÈµÈ ¼Ö·ç¼Ç°ú ½ÃÀå âÃâÀ» ÅëÇØ ¸Þ¸ð¸® ±â¼ú ¸®´õ½ÊÀ» À¯ÁöÇØ ³ª°¡°Ú´Ù°í ¹àÇû´Ù.
ÀÌÁ¤¹è »ï¼ºÀüÀÚ ¸Þ¸ð¸®»ç¾÷ºÎÀå(»çÀå)Àº ¡°»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¾à 40³â°£ ¸¸µé¾î³½ ¸Þ¸ð¸®ÀÇ ÃÑ ÀúÀå¿ë·®ÀÌ 1Á¶ ±â°¡¹ÙÀÌÆ®(GB)¸¦ ³Ñ¾î¼°í, ÀÌÁß Àý¹ÝÀÌ ÃÖ±Ù 3³â°£ ¸¸µé¾îÁ³À» ¸¸Å ¿ì¸®´Â ±Þº¯ÇÏ´Â µðÁöÅÐ ÀüȯÀ» ü°¨ÇÏ°í ÀÖ´Ù¡±¶ó¸ç, ¡°ÇâÈÄ °í´ë¿ªÆø, °í¿ë·®, °íÈ¿À² ¸Þ¸ð¸®¸¦ ÅëÇØ ´Ù¾çÇÑ »õ·Î¿î Ç÷§Æû°ú »óÈ£ÁøÈ(Co-evolution)ÇÏ¸ç ¹ßÀüÇØ ³ª°¥ °Í¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù.
Æø¹ßÀûÀ¸·Î Áõ°¡ÇÏ´Â µ¥ÀÌÅÍ »ç¿ë·®À» °¨´çÇϱâ À§ÇØ HBM-PIM, AXDIMM, CXL µî ´Ù¾çÇÑ ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Â÷¼¼´ë D·¥ ±â¼úÀÇ ¼ºÀåÀ» À§ÇØ ±Û·Î¹ú IT ±â¾÷µé°ú Çù·ÂÇØ ³ª°¡°Ú´Ù°í ¹àÇû´Ù.
¶ÇÇÑ, µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ¿ë °í¿ë·® 32Gb DDR5 D·¥, ¸ð¹ÙÀÏ¿ë ÀúÀü·Â 8.5Gbps LPDDR5X D·¥, ±×·¡ÇÈ¿ë ÃÊ°í¼Ó 36Gbps GDDR7 D·¥ µî Â÷¼¼´ë Á¦Ç°À» Àû±â¿¡ Ãâ½ÃÇØ ÇÁ¸®¹Ì¾ö D·¥ ½ÃÀåÀÇ ¸®´õ½ÊÀ» È®°íÈ÷ ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 2023³â ¡®5¼¼´ë 10³ª³ë±Þ D·¥¡¯À» ¾ç»êÇÏ´Â ÇÑÆí, ÇÏÀÌÄÉÀÌ ¸ÞÅ» °ÔÀÌÆ® °øÁ¤ µî »õ °øÁ¤ ±â¼ú Àû¿ë°ú Â÷¼¼´ë Á¦Ç° ±¸Á¶¸¦ ÅëÇØ °øÁ¤ ¹Ì¼¼È ÇѰ踦 ±Øº¹ÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â 2024³â 9¼¼´ë V³½µå¸¦ ¾ç»êÇÏ°í, 2030³â±îÁö 1,000´Ü V³½µå¸¦ °³¹ßÇÏ´Â µî Çõ½ÅÀûÀÎ ³½µå ±â¼ú·Î »õ·Î¿î Æз¯´ÙÀÓÀ» ÀÏÀ¸Å°°Ú´Ù°í Çß´Ù.
¿ÃÇØ´Â ¼¼°è ÃÖ°í ¿ë·®ÀÇ 8¼¼´ë V³½µå ±â¹Ý 1Tb TLC Á¦Ç°À» ¾ç»êÇÒ °èȹÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ, ÀΰøÁö´É µî ´ë¿ë·® µ¥ÀÌÅÍ ÇÊ¿ä¿¡ µû¶ó QLC(Quadruple Level Cell) »ýÅ°è È®´ë¿Í Àü·Â È¿À²µµ °³¼±ÇÑ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÀÚÀ² ÁÖÇà(AD), ÷´Ü ¿îÀüÀÚ Áö¿ø ½Ã½ºÅÛ(ADAS), ÀÎÆ÷Å×ÀθÕÆ®(IVI), ÅÚ·¹¸Åƽ½º(Telematics) µîÀ» À§ÇÑ ÃÖÀûÀÇ ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» °ø±ÞÇØ 2025³â Â÷·®¿ë ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå¿¡¼ 1À§¸¦ ´Þ¼ºÇÒ °èȹÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ Â÷·®ÀÇ °í¼º´É ¸Þ¸ð¸® Çʿ伺ÀÌ ´õ¿í Ä¿Áü¿¡ µû¶ó LPDDR5X, GDDR7, Shared Storage µî Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ°Ú´Ù°í ¹àÇû´Ù.