»ï¼º, ÃֽŠ¹ÝµµÃ¼ IP È®º¸·Î ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå ¼±µÎ ³ë¸°´Ù
À̹ø Çù·Â ¹ßÇ¥¿¡¼ ÆÄ¿îµå¸® Àü ÀÀ¿ëó¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ÇÙ½É IP°¡ Æ÷Ç﵃ ¿¹Á¤ÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ®
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è¿¡ ÇʼöÀûÀÎ ¼³°èÀÚ»ê(IP) ÆÄÆ®³Ê»çµé°úÀÇ Çù¾÷À» ÅëÇØ ÃÖ÷´Ü IP Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ´Ã¸®¸ç ÆÄ¿îµå¸® »ýÅÂ°è ±¸Ãà¿¡ ³ª¼±´Ù. À̸¦ ÅëÇØ TSMC¿¡ ´ëÇÑ Ãß°ÝÀÇ °í»ß¸¦ ÁÌ´Ù´Â °èȹÀÌ´Ù.
14ÀÏ »ï¼ºÀüÀÚ ¹ÝµµÃ¼ ´º½º·ë¿¡ µû¸£¸é, »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÀÌ´Þ 28ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¹Ì±¹ »õ³ÊÁ¦ÀÌ(»êÈ£¼¼)¿¡¼ ¿¸®´Â »ï¼ºÆÄ¿îµå¸®Æ÷·³¿¡¼ ½Ã³ñ½Ã½º¿Í ÄÉÀÌ´ø½º, ¾ËÆÄ¿þÀÌºê µî IP ÆÄÆ®³Ê¿ÍÀÇ Çù·Â ³»¿ë°ú ÃÖ÷´Ü IP ·Îµå¸Ê Àü·«À» °ø°³ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°Àº ¼ö¸¹Àº IPÀÇ ÁýÇÕü·Î, Á¦Ç° ¼³°è¿¡ ÇÊ¿äÇÑ IP¸¦ ÆÕ¸®½º°¡ ¸ðµÎ °³¹ßÇÒ ¼ö ¾ø±â¿¡ Åë»ó IP ȸ»ç°¡ ƯÁ¤ IP¸¦ °³¹ßÇØ ÆÕ¸®½º, Á¾ÇÕ ¹ÝµµÃ¼ ȸ»ç(IDM), ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü¿¡ Á¦°øÇÏ°í, IP »ç¿ë¿¡ µû¸¥ ¶óÀ̼±½º ºñ¿ëÀ» ¹Þ´Â´Ù.
Çù¾÷¿¡ µû¶ó »ï¼ºÀüÀÚ´Â °øÁ¤¼³°èÅ°Æ®(PDK), ¼³°è ¹æ¹ý·Ð(DM) µî ÃÖ÷´Ü IP °³¹ß¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ÆÄ¿îµå¸® °øÁ¤ Á¤º¸¸¦ IP ÆÄÆ®³Ê¿¡ Àü´ÞÇÏ°í, IP ÆÄÆ®³ÊµéÀº »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® °øÁ¤¿¡ ÃÖÀûÈµÈ IP¸¦ °³¹ß, ±¹³»¿Ü ÆÕ¸®½º °í°´¿¡°Ô Á¦°øÇÑ´Ù.
À̹ø Çù·Â¿¡´Â ÆÄ¿îµå¸® Àü ÀÀ¿ëó¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ÇÙ½É IP°¡ Æ÷Ç﵃ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÀΰøÁö´É(AI)°ú ±×·¡ÇÈó¸®ÀåÄ¡(GPU), °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ(HPC)»Ó¾Æ´Ï¶ó ¿ÀÅä¸ðƼºê, ¸ð¹ÙÀÏ µî Àü ºÐ¾ß °í°´¿¡°Ô ÇÊ¿äÇÑ ÇÙ½É IP¸¦ ¼±Á¦ÀûÀ¸·Î È®º¸ÇØ »õ·Î¿î ÆÕ¸®½º °í°´À» À¯Ä¡ÇÏ°í °í°´ÀÇ °³¹ß Áö¿ø ¿ª·®À» °ÈÇÑ´Ù´Â °èȹÀÌ´Ù.
ÀÌ¿¡ µû¶ó 3³ª³ëºÎÅÍ 8³ª³ë °øÁ¤±îÁö È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼ö½Ê¿©Á¾ÀÇ IP°¡ IP Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ. »ï¼ºÀüÀÚ´Â PCIe 6.0, DDR5¡¤LPDDR5X µî °í¼Ó µ¥ÀÌÅÍ ÀÔÃâ·ÂÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â ÀÎÅÍÆäÀ̽º IP¿Í Ĩ·¿ µî ÃÖ÷´Ü ÆÐÅ°Áö¿ë UCIe µîÀ» ±Û·Î¹ú IP ÆÄÆ®³Ê¿Í ÇÔ²² °³¹ßÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
¾Æ¿ï·¯ AEC Q100°ú ASIL µî Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ Ç°Áú ±âÁØÀÇ ÃÖ°í ¼öÁØ µî±ÞÀ» ¸¸Á·ÇÏ´Â ¿ÀÅä¸ðƼºê IP¸¦ È®º¸ÇØ °æÀï·Âµµ °ÈÇÑ´Ù. À̸¦ Åä´ë·Î ±¹³»¿Ü ÆÕ¸®½º °í°´Àº ´ç»çÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°À» »ý»êÇÒ »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® °øÁ¤¿¡ ÃÖÀûÈµÈ IP¸¦ Á¦Ç° °³¹ß ´Ü°è¿¡ µû¶ó Àû±â¿¡ È°¿ëÇÏ°Ô µÈ´Ù.
À̸¦ ÅëÇØ ¼³°è Ãʱ⠴ܰèºÎÅÍ ¿À·ù¸¦ ÁÙÀÌ°í ½ÃÁ¦Ç° »ý»ê°ú °ËÁõ ¾ç»ê±îÁöÀÇ ½Ã°£°ú ºñ¿ëÀ» ´ÜÃàÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ĨÀº ´©°¡ Á¶±â¿¡ ĨÀ» °³¹ßÇØ Àû½Ã¿¡ ½ÃÀå¿¡ Ãâ½ÃÇÏ´À³Ä¿¡ µû¶ó ¼ºÆа¡ Á¿ìµÇ±â¿¡ ¼³°è ¼Ò¿ä ½Ã°£À» ´ÜÃàÇÏ´Â °ÍÀÌ ÇÙ½ÉÀÌ´Ù.
IP´Â Åë»ó Á¦Ç° °³¹ß¡¤°ËÁõ¿¡ ÃÖ¼Ò 2³â¡2³â 6°³¿ùÀÇ ±â°£ÀÌ °É¸®´Âµ¥, ¾÷°è¿¡¼´Â ÆÕ¸®½º°¡ IP °³¹ßÀ» IP ÆÄÆ®³Ê¿¡ ¸Ã±â¸é Ĩ °³¹ßºÎÅÍ ¾ç»ê¿¡ À̸£´Â ½Ã°£À» ±âÁ¸ ¾à 3³â 6°³¿ù¡5³â¿¡¼ 1³â 6°³¿ù¡2³âÀ¸·Î ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù°í º¸°í ÀÖ´Ù.
ÀÌ °°Àº Çù¾÷À¸·Î »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ´ë¸¸ TSMC Ãß°ÝÀÇ ¹ßÆÇÀ» ¸¶·ÃÇÒÁö ÁÖ¸ñµÈ´Ù. ´ë¸¸ ½ÃÀåÁ¶»ç¾÷ü Æ®·»µåÆ÷½º¿¡ µû¸£¸é, ¿ÃÇØ 1ºÐ±â »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÁ¡À¯À²Àº 12.4%·Î, TSMC(60.1%)¿ÍÀÇ °ÝÂ÷°¡ Àü ºÐ±â 42.7%Æ÷ÀÎÆ®¿¡¼ 47.7%Æ÷ÀÎÆ®·Î ´õ ¹ú¾îÁø »óÅ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷À» ÃÑ°ýÇÏ´Â °æ°èÇö µð¹ÙÀ̽º¼Ö·ç¼Ç(DS)ºÎ¹®Àå(»çÀå)Àº Áö³´Þ 4ÀÏ ´ëÀü Çѱ¹°úÇбâ¼ú¿ø(KAIST)¿¡¼ ¿¸° °¿¬¿¡¼ 5³â ¾È¿¡ TSMC¸¦ µû¶óÀâ°Ú´Ù´Â ¸ñÇ¥¸¦ Á¦½ÃÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÀÛ³â 10¿ù ±âÁØ 56°³ IP ÆÄÆ®³Ê¿Í ÇÔ²² 4000¿©°³ ÀÌ»óÀÇ IP¸¦ Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù. 2017³â ÆÄ¿îµå¸®»ç¾÷ºÎ Ãâ¹ü ÀÌÈÄ IP ÆÄÆ®³Ê¿Í IP °³¼ö¸¦ Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ´Ã¸®¸ç 3¹è ¼öÁØÀ¸·Î ¼ºÀåÇß´Ù.
ÀÌ °°Àº IP È®º¸ ³ë·ÂÀº °í°´ ¼ö È®´ë·Î À̾îÁö°í ÀÖ´Ù. Áö³ÇØ »ï¼º ÆÄ¿îµå¸® °í°´ ¼ö´Â 2017³â ´ëºñ 2¹è ÀÌ»ó Áõ°¡Çß´Ù. ÃÖ±Ù¿¡´Â ¹Ì±¹ AI ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è Àü¹®±â¾÷ ¾Ï¹Ù·¼¶ó¿ÍÀÇ Çù·ÂÀ» ¹ßÇ¥ÇÏ¸ç ¸ð¹ÙÀϺÎÅÍ AI, HPC, ÀüÀå µîÀ¸·Î °í°´À» È®ÀåÇÏ°í ÀÖ´Ù.
½ÃÀåÁ¶»ç¾÷ü ¸¶ÄϾظ¶ÄÏ¿¡ µû¸£¸é, Àü ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ IP ½ÃÀå ±Ô¸ð´Â 2019³â 39¾ï ´Þ·¯¿¡¼ 2025³â 102¾ï ´Þ·¯ ¼öÁØÀ¸·Î ¿¬Æò±Õ 16.8% ¼ºÀåÇÒ Àü¸ÁÀÌ´Ù.
½ÅÁ¾½Å »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸®»ç¾÷ºÎ ºÎ»çÀåÀº "±Û·Î¹ú IP ÆÄÆ®³Ê ¿Ü¿¡ ±¹³» IP ÆÄÆ®³Ê»ç¿ÍÀÇ Çù·Âµµ È®´ëÇØ °í°´ÀÇ Çõ½Å Á¦Ç° °³¹ß°ú ¾ç»êÀ» ½±°í ºü¸£°Ô Áö¿øÇÏ°Ú´Ù"°í ¹àÇû´Ù.