2011 국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전
(SMT/PCB ․ PACKAGING & NEPCON KOREA 2011)

LED 생산 기자재전
(LED Packaging EXPO)

국제 기능성 필름 산업전
(Film Technology Show)

 

 

K. Fairs㈜와 Reed Exhibitions가 주최한 “SMT/PCB․PACKAGING & NEPCON KOREA 2011(국제 표면실장 및 인쇄회로기판 생산기자재전)”과 “LED Packaging EXPO(LED 생산기자재전)”, “Film Technology Show(국제 기능성 필름 산업전)”이 지난 4월 6일부터 8일까지 3일간 서울 삼성동 코엑스에서 개최되었다.

SMT, PCB, LED, 고기능성 필름 관련업체 대거 참여
약 20개국 300개 업체가 700부스의 규모로 참가한 본 전시회에서는 칩마운터, 리플로우, 솔더링 머신, 스크린 프린터, 실장검사기, (무연)솔더페이스트 등의 고속, 고밀도, 고정도의 최첨단 SMT, PCB, 전자부품, FPD 관련 생산기자재 등과 더불어 LED 생산기자재, 고기능성 필름 및 생산 가공기자재 등 전자산업 및 기능성 필름산업 관련 각종 생산기자재가 선보였으며, 삼성테크윈에서 협찬하였다.
SMT(Surface Mount Technology)는 전자산업 및 IT산업의 근간이 되는 기술로서 회로기판에 부품을 장착함에 있어 점점 더 고속화, 소형화를 이루어 현재 IT 및 전자관련 첨단제품들이 출시되는 밑거름이 되고 있다. 또한 LED Packaging EXPO와 국제 기능성 필름 산업전이 동시 개최되어 명실상부한 대형 국제전시회의 위상을 갖추게 되었다.
특히 SMT 관련 독보적 위치를 자랑하고 있는 본 전시회는 공동주최사인 Reed Exhibitions의 해외 영업망과 각국의 에이전트를 통해 다양한 전 세계 제품들과 바이어를 만나볼 수 있는 장이 되었다.
올해 처음으로 개최된 LED Packaging EXPO는 MOCVD, 스퍼터링 장비, 디스펜서, 마운터, 소터, 다이본더, 각종 계측기와 검사장비를 소개하였다. 또한 국제 기능성 필름 산업전은 필름 증착, 검사, 측정, 평가, 시험기기, 가공 및 성형기기들과 고기능 필름 등을 소개하였으며 LED 생산기자재 업체들과 기능성 필름 업체들의 최신 기술 교유의 장이 되었다.
전시기간 내내 코엑스 3층 컨퍼런스센터에서 기술세미나가 다양한 주제로 펼쳐졌다. 기술세미나에서는 “한국마이크로조이닝 연구조합”, “한국마이크로전자 및 패키징학회”, “디스플레이 뱅크 ” 및 전시회 참가업체 등이 전자산업관련 최첨단 기술과 신제품을 선보였다.
유망한 세 개의 전시를 한자리에서 개최되어 참관객과 전시업체 모두 시너지 효과를 볼 수 있는 전시회였다.