삼성전자 "2023년 5세대 10나노급 D램, 2024년 9세대 V낸드 양산 초격차 1위 지속

 

美 실리콘밸리서 '삼성 테크 데이 2022' 개최
시스템 반도체 제품 간 시너지 극대화

삼성전자가 내년 5세대 10나노급 D램을 양산해 프리미엄 D시장을 주도하고, 2024년 9세대 V낸드 양산과 2030년까지 1,000단 V낸드 등 ‘초격차’ 개발로 혁신을 가속화 하겠다는 청사진을 제시했다.
삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)’에서 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 공개하면서 이같이 밝혔다.
삼성 테크 데이는 삼성의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 열렸다.
이날 행사에는 글로벌 IT 기업과 애널리스트, 미디어 등과 삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장, 시스템LSI사업부장 박용인 사장, 미주총괄 정재헌 부사장을 포함해 800여 명이 참석했다고 삼성은 전했다.
삼성전자는 우선 “시스템 반도체 제품 간 시너지 극대화를 통해 ‘통합 솔루션 팹리스’로 거듭나겠다”고 강조했다.
삼성전자에 따르면, 자사는 SoC(System on Chip), 이미지센서, 모뎀, DDI(Display Driver IC), 전력 반도체(PMIC), 보안솔루션 등을 아우르는 약 900개의 시스템 반도체 포트폴리오를 보유하고 있으며, 제품 기술을 융합한 ‘플랫폼 솔루션’으로 고객 니즈에 최적화한 통합 솔루션을 제공해 나갈 계획이다.
박용인 시스템LSI사업부장(사장)은 “사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것”이라며, “삼성전자는 SoC, 이미지센서, DDI, 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 ‘통합 솔루션 팹리스’가 될 것”이라고 강조했다.
또한 삼성전자는 4차 산업혁명 시대에는 초지능화, 초연결성, 초데이터가 요구된다고 전망하고, 최첨단 시스템 반도체를 개발하겠다고 밝혔다.
SoC에서는 NPU(Neural Processing Unit), 모뎀 등과 같은 주요 IP의 성능을 향상시키는 동시에 글로벌 파트너사들과 협업해 업계 최고 수준의 CPU, GPU를 개발하는 등 SoC의 핵심 경쟁력 강화할 계획이다. 아울러 사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서를 개발해 사람의 오감(미각, 후각, 청각, 시각, 촉각)을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발할 예정이다.
삼성전자는 메모리 반도체 세션에서 5세대 10나노급(1b) D램, 8세대·9세대 V낸드를 포함한 차세대 제품 로드맵을 공개하고, 차별화된 솔루션과 시장 창출을 통해 메모리 기술 리더십을 유지해 나가겠다고 밝혔다.
이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)은 “삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 우리는 급변하는 디지털 전환을 체감하고 있다”라며, “향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화(Co-evolution)하며 발전해 나갈 것”이라고 말했다.
폭발적으로 증가하는 데이터 사용량을 감당하기 위해 HBM-PIM, AXDIMM, CXL 등 다양한 시스템 아키텍처를 지원할 수 있는 차세대 D램 기술의 성장을 위해 글로벌 IT 기업들과 협력해 나가겠다고 밝혔다.
또한, 데이터센터용 고용량 32Gb DDR5 D램, 모바일용 저전력 8.5Gbps LPDDR5X D램, 그래픽용 초고속 36Gbps GDDR7 D램 등 차세대 제품을 적기에 출시해 프리미엄 D램 시장의 리더십을 확고히 할 예정이다.
삼성전자는 2023년 ‘5세대 10나노급 D램’을 양산하는 한편, 하이케이 메탈 게이트 공정 등 새 공정 기술 적용과 차세대 제품 구조를 통해 공정 미세화 한계를 극복할 계획이다.
삼성전자는 2024년 9세대 V낸드를 양산하고, 2030년까지 1,000단 V낸드를 개발하는 등 혁신적인 낸드 기술로 새로운 패러다임을 일으키겠다고 했다.
올해는 세계 최고 용량의 8세대 V낸드 기반 1Tb TLC 제품을 양산할 계획이다. 또한 데이터센터, 인공지능 등 대용량 데이터 필요에 따라 QLC(Quadruple Level Cell) 생태계 확대와 전력 효율도 개선한다.
삼성전자는 자율 주행(AD), 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 인포테인먼트(IVI), 텔레매틱스(Telematics) 등을 위한 최적의 메모리 솔루션을 공급해 2025년 차량용 메모리 시장에서 1위를 달성할 계획이다. 또한 차량의 고성능 메모리 필요성이 더욱 커짐에 따라 LPDDR5X, GDDR7, Shared Storage 등 차세대 메모리 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다.