Untitled Document
°¨¼Ó±â °¨¿ë±â/¸Á¿ëÇر⠰ø¾÷¿ë³ªÀÌÇÁ ±ÝÇü°ü·Ã ³Ã°¢±â/¿ÂµµÁ¶Àý±â ³Ã°¢Å¾
·Îº¸Æ®/Ŭ·¥ÇÁ ¸µºê·Î¿ö ºí·Î¿ö/»çÃâ/½ÇÅ©Àμ⠻çÃ⼺Çü±â ¼öÁöÅ»¼ö±â/¼¼Ã´½Ã½ºÅÛ ¼öÃâ/¸ñ»óÀÚÆ÷Àå
½ºÅ©·ù/½Ç¸°´õ ¾ÐÃ⼺Çü±â ¿©Çà»ç/ÇØ¿ÜÀü½Ã ¿¬Æ÷Àå±â°è ¿ø·á/¾È·á/¸¶½ºÅ͹èÄ¡ Àüµ¿Áö°ÔÂ÷ ¹èÅ͸®º¹¿ø±â
Áß°í±â°è Áö°ÔÂ÷/ŸÀ̾î/¹èÅ͸® Áø°ø¼ºÇü±â Ãʰ泯 ÄÆÆñâ Æ®¸®¹Ö¿ÍÀδÙ
Æļâ±â/ºÐ¼â±â/¾ÐÃà±â ÆßÇÁ/¸ðÅÍ Çϼö°ü/½ÃÆ®ÆÇ³Ú ÇÕ¸®È­±â±â ÇÖ·±³Ê½Ã½ºÅÛ È£À̽ºÆ®/¸®ÇÁÆ®
È÷ÅÍ/¿­¼³ºñ/¼¾¼­ ±â¾îÆßÇÁ/½ºÅ©¸°Ã¼ÀÌÁ® ·¹ÁøÀü¿ë ±Ý¼Ó°ËÃâ±â

 
 
 
Á¦¸ñ ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º, ½ÅÁ¦Ç° 3D ÇÁ¸°ÅÍ 3Á¾ ¹ßÇ¥
ÀÛ¼ºÀÏÀÚ 2021-06-09
Á¶È¸¼ö 2387

½ºÆ®¶óŸ½Ã½º, ½ÅÁ¦Ç° 3D ÇÁ¸°ÅÍ 3Á¾ ¹ßÇ¥

 

±âÁ¸ Á¦Á¶ ¹æ½Ä ´ëºñ ¼Óµµ∙´Ù¾ç¼º∙ºñ¿ë È¿À²¼º Ãø¸é¿¡¼­ Çõ½ÅÀûÀÎ ¼º°ú ´Þ¼º
FDM, P3, SAF ±â¼ú ¾Æ¿ï·¯¡¦¡°ÀûÃþ Á¦Á¶ 2.0 ½Ã´ë·ÎÀÇ ÁøÀÔ °¡¼ÓÈ­¡±

 



 

ÀûÃþ Á¦Á¶ 3D ÇÁ¸°Æà ¼Ö·ç¼Ç ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ´Â ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º(Stratasys Ltd.)°¡ ¼ö½Ê¾ï ´Þ·¯ ±Ô¸ðÀÇ ÀûÃþ Á¦Á¶ ±â¼ú ±â¹ÝÀÇ ÃÖÁ¾ ºÎÇ° ½ÃÀåÀÇ ´ÏÁ »ó´ç ºÎºÐ ÇØ°áÇÒ ½Å±Ô 3D ÇÁ¸°ÅÍ 3Á¾ ¡ã¿À¸®Áø ¿ø(Origin¢ç One), ¡ãH350¢â 3D ÇÁ¸°ÅÍ, ¡ãF770 FDM¢ç 3D ÇÁ¸°Å͸¦ ¹ßÇ¥Çß´Ù. À̹ø¿¡ ¼±º¸ÀÎ ½Å±Ô ½Ã½ºÅÛµéÀº ±âÁ¸ ¹æ½ÄÀÇ Á¦Á¶ ±â¼ú·Î ¿Ïº®È÷ ¼ÒÈ­Çϱâ Èûµé¾ú´ø ¼Ò·® ¹× Áß°£ ±Ô¸ðÀÇ ÃÖÁ¾ »ç¿ë ºÎÇ° Á¦Á¶¸¦ ÀûÃþ Á¦Á¶ ±â¼ú·Î Àüȯ½ÃÅ°´Â µ¥ ±â¿©ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
¿ä¾Æºê ÀÚÀÌÇÁ(Yoav Zeif) ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º CEO´Â ¡°½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â ÀûÃþ Á¦Á¶ 2.0 ½Ã´ë·ÎÀÇ ÁøÀÔÀ» ¾Õ´ç±â°í ÀÖ´Ù. ÀÌÁ¦ Àü ¼¼°è Á¦Á¶¾÷°è ¸®´õµéÀº ÇÁ·ÎÅäŸÀÔ Á¦ÀÛ¿¡¼­ ³ª¾Æ°¡ 3D ÇÁ¸°ÆÃÀÌ Á¦Á¶ °¡Ä¡ »ç½½ Àüü¿¡ Á¦°øÇÏ´Â ¹Îø¼ºÀ» ¿ÏÀüÈ÷ ¼ö¿ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.¡±¸ç, ¡°¿À´Ã³¯ ±Û·Î¹ú °ø±Þ¸ÁÀÇ °ø±Þ°ú ¼ö¿ä¿¡ ´ëÇÑ À̽´°¡ °üÂûµÇ´Âµ¥, ÀÌ´Â °ð Áö±ÝÀÇ ¹æ½ÄÀÌ È¿°úÀûÀÌÁö ¾Ê´Ù´Â ºÐ¸íÇÑ ½ÅÈ£´Ù. ÀûÃþ Á¦Á¶ ±â¼úÀÌ ±â¾÷µé¿¡ ¾ðÁ¦, ¾îµð¼­, ¾î¶»°Ô ºÎÇ°À» »ý»êÇÒÁö¿¡ ´ëÇÑ ¿ÏÀüÇÑ À¯¿¬¼ºÀ» Áشٴ Á¡¿¡¼­, ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ´Â ÀÚ»ç °í°´µé¿¡°Ô ¸ðµç ¿ä±¸»çÇ×À» ÃæÁ·ÇÏ´Â Æú¸®¸Ó 3D ÇÁ¸°Æà ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇϱâ À§ÇØ ³ë·ÂÇÏ°í ÀÖ´Ù.¡±°í ¹àÇû´Ù.
½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â ÀÛ³â ÇÑ ÇØ Á¦Á¶ °ü·Ã ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ºÐ¾ß¿¡¼­ ÃÑ ¸ÅÃâÀÇ 25% ÀÌ»óÀ» ´Þ¼ºÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù. ¾ÕÀ¸·Îµµ 3D ÇÁ¸°Æà Çϵå¿þ¾î, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, Àç·á ¹× ¼­ºñ½º ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ß¸¦ ¾Æ¿ì¸£´Â ÅëÇÕ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î, 2022³âºÎÅÍ ¿¬°£ 20%ÀÇ ¼ºÀå·ü·Î Á¦Á¶ ºÐ¾ß ¸ÅÃâ ¼ºÀåÀÌ Å¸ ºÐ¾ß ¸ÅÃâ ¼ºÀåÀ» ¾Õ¼³ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.

 

¼¼¹ÐÇÏ°í º¹ÀâÇÑ ºÎÇ° »ý»ê¿ë 3D ÇÁ¸°ÅÍ ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ¿À¸®Áø ¿ø(Origin¢ç One)
¡®¿À¸®Áø ¿ø¡¯Àº ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º°¡ 3D ÇÁ¸°Æà ½ºÅ¸Æ®¾÷ ¿À¸®Áø Àμö ÈÄ Ã³À½À¸·Î ¼±º¸ÀÌ´Â Á¦Ç°À¸·Î, ÃÖÁ¾ »ç¿ë ºÎÇ° Á¦Á¶ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ¸ÂÃç ¼³°èµÆ´Ù. µ¶Á¡ P3¢â ±â¼ú°ú ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¿ì¼± ¾ÆÅ°ÅØó¸¦ »ç¿ëÇÏ´Â ¿À¸®Áø ¿øÀº Æø³ÐÀº ½áµåÆÄƼ ÀÎÁõ Àç·á¸¦ Áö¿øÇϸç, ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ Á¤È®¼º, µðÅ×ÀÏ, ¸¶°¨, ¹Ýº¹ °¡´É¼º, Á¦ÀÛ ½Ã°£À» ºü¸£°Ô ±¸ÇöÇØ ÃÖÁ¾ ºÎÇ°ÀÇ ´ë·® »ý»êÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÑ´Ù. ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â Çϵå¿þ¾î ¾÷±×·¹À̵å¿Í °áÇÕµÈ ÀÌ ±â¼úÀ» ÅëÇØ, »õ ¹öÀüÀÇ Á¦Ç°¿¡¼­ °ÅÀÇ ¸ðµç Ãø¸éÀ» ÃÖÀûÈ­ÇÔÀ¸·Î½á ½Å·Ú¼º°ú ¼º´ÉÀ» °³¼±Çß´Ù. Ŭ¶ó¿ìµå ¿¬°á Áö¿øÀ» ÅëÇØ °í°´Àº Ãß°¡ÀûÀÎ ±â´É °³¼±À» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â ÀÚµ¿Â÷, ¼ÒºñÀç, ÀÇ·á, Ä¡°ú, Åø¸µ ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç µî ¿À¸®Áø ¿ø¿¡ ÀûÇÕÇÑ »ý»ê-ÁöÇâ(production-oriented) »ê¾÷ÀÌ 2025³â±îÁö 37¾ï ´Þ·¯ ±Ô¸ð·Î ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î ÀÚü Àü¸ÁÇÏ°í ÀÖ´Ù. ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ¿À¸®Áø ¿ø ÇÁ¸°ÅÍ, ÈÄó¸® Àåºñ, °ü·Ã ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÁÖ¹®Àº 5¿ùºÎÅÍ Àü ¼¼°è ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ä³ÎÀ» ÅëÇØ ½ÃÀ۵ƴÙ.

 

»ý»ê ´É·Â ±Ø´ëÈ­ÇÏ´Â SAF¢â ±â¼ú ±â¹ÝÀÇ H350¢â 3DÇÁ¸°ÅÍ
½ºÆ®¶óŸ½Ã½º´Â ½Å±Ô H½Ã¸®Áî »ý»ê Ç÷§Æû(H Series¢â Production Platform)ÀÇ Ã¹ ÁÖÀÚÀÎ H350 ÇÁ¸°Å͵µ ¼±º¸¿´´Ù. ¼±ÅÃÀû Èí¼ö À¶ÇÕ(Selective Absorption Fusion; ÀÌÇÏ SAF) ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÃÖÁ¾ »ç¿ë ºÎÇ°ÀÇ »ý»ê ¼öÁØ Ã³¸®·®À» Á¦°øÇÑ´Ù. H350Àº »ý»ê ÀÏ°ü¼º, °æÀï·Â ÀÖ°í ¿¹Ãø °¡´ÉÇÑ ºÎÇ°´ç ºñ¿ë, ¼öõ °³¿¡ ´ÞÇÏ´Â ºÎÇ° »ý»ê¿¡µµ ¿Ïº®ÇÑ Á¦¾î¸¦ Á¦°øÇϵµ·Ï ¼³°èµÆ´Ù. ƯÈ÷, H350 ÇÁ¸°ÅÍ´Â SAF ±â¼ú·Î 3D ÇÁ¸°ÆÃµÈ ¾à 12°³ÀÇ ºÎÇ°À» ÀÚü Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.
H350 3D ÇÁ¸°ÅÍ´Â ¿Âµð¸Çµå(ÁÖ¹®ÀÚ Á¦Á¶) ¹æ½ÄÀ¸·Î ºÎÇ°À» ÆǸÅÇÏ°í ÀÖ´Â ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º ´ÙÀÌ·ºÆ® ¸Å´ºÆÑó¸µ(Stratasys Direct Manufacturing)À» Æ÷ÇÔÇØ À¯·´, À̽º¶ó¿¤, ¹Ì±¹ÀÇ ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ ¼¾ÅÍ ¹× ¸î¸î Á¦Á¶¾÷üµé°ú 2021³â ÃʺÎÅÍ H350 ÇÁ¸°ÅÍÀÇ º£Å¸ Å×½ºÆ®¸¦ ÁøÇàÇØ¿Ô´Ù. 3ºÐ±âºÎÅÍ´Â ´õ¿í ¸¹Àº °í°´¿¡°Ô Á¦°øÇÒ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. H350 ÇÁ¸°ÅÍ Àû¿ë ºÐ¾ß´Â Ä¿¹ö, Ä¿³ØÅÍ, ÈùÁö(hinges), ÄÉÀ̺í Ȧ´õ, ÀüÀÚ ÇÏ¿ì¡(housings), ´öÆ®(ducting) µî ÃÖÁ¾ »ç¿ë ºÎÇ°À» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.
H½Ã¸®Áî ÇÁ¸°Æà ½Ã½ºÅÛÀº ÀÎÁõµÈ Ÿ»ç Àç·á¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. Ãʱâ Àç·á·Î´Â ÇǸ¶ÀÚÀ¯¿¡¼­ ÃßÃâÇØ Áö¼Ó°¡´ÉÇÑ ¹ÙÀÌ¿À ±â¹Ý Çöó½ºÆ½ ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º °í¼º´É PA11ÀÌ ÀÖ´Ù.

 

´ëÇü ºÎÇ° Á¦ÀÛ¿ë F770 FDM¢ç 3D ÇÁ¸°ÅÍ
½ºÆ®¶óŸ½Ã½º F770¢â 3DÇÁ¸°ÅÍ´Â ¶Ù¾î³­ ¹Ýº¹¼º°ú Á¤È®¼ºÀ¸·Î À¯¸íÇÑ ½ºÆ®¶óŸ½Ã½ºÀÇ »ê¾÷ µî±Þ FDM(Fused Deposition Modeling) ±â¼úÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ź»ýÇß´Ù. FDM 3DÇÁ¸°ÅÍ ½ÅÁ¦Ç°Àº ´ëÇü ºÎÇ° Á¦ÀÛ¿¡ ÀûÇÕÇϸç, ½ÃÁß¿¡¼­ °¡Àå ±ä °¡¿­½Ä ºôµå è¹ö¿Í 13ÀÔ¹æÇÇÆ®°¡ ³Ñ´Â ³Ë³ËÇÑ ºôµå ¿ë·®À» °®Ãè´Ù.
±âÁ¸ ´ëÇü ºÎÇ° Á¦ÀÛ¿ë 3DÇÁ¸°ÅÍ ´ëºñ ÇÕ¸®ÀûÀÎ °¡°ÝÀÇ F770Àº ¿­°¡¼Ò¼º ¼öÁö°¡ ÇÊ¿äÇÑ ÇÁ·ÎÅäŸÀÔ Á¦Ç°, Áö±×(jigs) ¹× °íÁ¤ ÀåÄ¡, Åø¸µ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÏ°Ô ¼³°èµÆ´Ù. ¼ö¿ë¼º ¼­Æ÷Æ® Àç·á¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ÈÄ󸮸¦ ´Ü¼øÈ­ÇÏ°í, ±×·¦Ä³µå ÇÁ¸°Æ®(GrabCAD Print¢â) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î·Î ¿öÅ©ÇÃ·Î¿ì ¿ª½Ã °£¼ÒÈ­Çß´Ù. MTConnect Ç¥ÁØ ¹× ±×·¦Ä³µå ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î °³¹ß Å°Æ®(GrabCAD SDK)¸¦ ÅëÇØ ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ¿¬°á¼ºµµ Áö¿øÇÑ´Ù.

 


 

 

÷ºÎÆÄÀÏ