"지속적인 기술 개발과 선제투자로 글로벌 기업으로 발돋음할 것"

 

다원넥스뷰가 16일인 오늘 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 이전 상장을 앞두고 기자간담회를 열어 향후 성장전략과 비전을 밝혔다.

2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산하고 있다. 다원넥스뷰의 핵심 경쟁력으로는 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술 보유, 핵심 기술 및 개발 인력 내재화를 기반으로 한 사업 확장성, 주력 제품의 혁신성과 성능 차별성, 전방 산업의 다각화를 통한 사업 안정성, 해외 시장 경쟁력과 후발 업체의 진입 장벽을 꼽는다.

주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)가 있다.

pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않은 40㎛이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다.

pLSMB 제품은 AI, 5G, 자율주행 등 고성능 HBM의 수요가 증가함에 따라 중요성이 높아지고 있다. 회사는 세계 최초로 3D 검사 기능을 탑재한 장비를 출시에 업계에서 주목을 받으며, 3차원 위치 정렬 및 검사 오토 튜닝기능 탑재로 수율을 향상시켰다.

pLSMB 제품은 타사 대비 30% 이상 생산성을 높여 DRAM용 프로브카드에 일일 1만 개의 탐침을 접합할 수 있다. 턴키 솔루션을 제공하는 프로브(탐침) 본딩 플래그십(기함) 제품부터 커팅, 인서팅, 검사, 리페어 등 프로브카드 생산 핵심 공정 자동화 장비를 보유하고 있다. 다원넥스뷰 제품으로 생산된 프로브카드는 글로벌 기업인 삼성전자, SK하이닉스 등에 납품되고 있다.

sLSMB 제품은 반도체 성능을 고도화하기 위한 패키지 부문에서 고부가가치화하는 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판 제작의 리페어 공정에 적용돼 수율을 향상시키는 혁신적 솔루션을 제공하고 있다.

국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급했으며, 글로벌 고객사를 대상으로 커스터마이징된 솔루션을 제공하고 있다.

다원넥스뷰는 축적된 레이저 초정밀 공정 시스템 기술을 활용해 디스플레이 분야의 dLSMB 사업도 상용화하여 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UTG·Ultra Thin Glass) 커팅 양산 장비를 납품한 바 있고, 마이크로 LED 시장 등 디스플레이 시장 진출을 본격화하고 있다. 다원넥스뷰는 12건의 국책과제를 수행했고 2022년 장영실상 수상에 이어 2023년에는 대한민국 우수특허 대상, 세계 일류 상품 인증 등을 수상해 높은 기술력을 입증했으며, 31건의 지식재산권을 보유하고 있다.

한편, 다원넥스뷰의 2023년도 매출액은 107억 원, 영업손실 6억 원 규모다. 최근 4년간(2020~2023년) 매출액 성장률(CAGR)은 38.3%로 꾸준히 높은 성장률을 기록하고 있다. 남기중 대표이사는 “AI를 중심으로 급변하는 상황 속에서 다원넥스뷰는 초정밀 접합 기술 기반으로 수요가 급증할 것으로 예상되는 HBM, FC-BGA 등 첨단 반도체 분야로 시장을 확장하고 있다“며 “꾸준한 기술 개발과 선제적인 투자로 국내에 머무르지 않고 글로벌 기업으로 발돋음하겠다”고 포부를 밝혔다.